本文摘要：从平面器件到finFET的改变使得芯片制造商需要将工艺和器件从16nm/14nm向更加密集的方向发展，但是行业在每个节点处都面对诸多挑战。成本问题和技术问题都是显著的挑战。此外，cycletime也在渐渐减少，这是芯片尺寸增大公式中的一个关键但很少宣传的因素，这为芯片制造商和客户带给了更加多的忧虑。事实上，成本、技术障碍和cycletime都是摩尔定律持续上升的原因。 cycletime是晶圆厂从开始加工一个晶圆出厂到该出厂加工已完成所花费的时间。

从平面器件到finFET的改变使得芯片制造商需要将工艺和器件从16nm/14nm向更加密集的方向发展，但是行业在每个节点处都面对诸多挑战。成本问题和技术问题都是显著的挑战。此外，cycletime也在渐渐减少，这是芯片尺寸增大公式中的一个关键但很少宣传的因素，这为芯片制造商和客户带给了更加多的忧虑。事实上，成本、技术障碍和cycletime都是摩尔定律持续上升的原因。

cycletime是晶圆厂从开始加工一个晶圆出厂到该出厂加工已完成所花费的时间。一般来说，晶圆出厂由25个芯片构成，它在晶圆厂的各种工艺步骤之间移动。先进设备的逻辑工艺可以有600到1000个步骤，甚至更加多。

查阅cycletime的一个非常简单方法是在晶圆厂中应用于称作Little’sLaw（利特尔法则）的概率理论。在这种情况下，根据KLA-Tencor公司的理论，cycletime相等接续速率上的在制品（WIP）。

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